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针对先进封装技术的2.5D/3D堆叠芯片EDA
关于我们
硅芯科技从事针对先进封装技术的2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化 自主研发的3Sheng EDA平台助力堆叠芯片设计实现更高性能、更高集成度、更低功耗和更高可靠性 填补国产芯片EDA软件的差距，助力国产芯片设计行业产业升级迭代
  • Chiplet
    产业生态
  • 粤港澳
    大湾区合作
  • 政府
    平台支持

  • 55%

    研发人员

  • 40%

    硕博学历

  • 15年+

    核心团队行业经验

3Sheng Integration Platform
堆叠芯片EDA平台
针对先进封装技术的 2.5D/3D堆叠芯片EDA
主要应用于堆叠芯片的设计与测试，涵盖物理设计、物理分析仿真及测试容错 三大板块，集成多工艺设计工具，覆盖数字后端设计仿真测试全流程。
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新闻中心
硅芯科技 x CCITA：面向Chiplet 2.0时代的芯粒库构建
随着摩尔定律不断向物理极限逼近，芯粒（Chiplet）技术已成为延续摩尔定律的关键驱动力。为深化我国在芯粒技术领域的研发与应用，推动后摩尔时代新型集成电路技术的发展，11月26日，中国计算机互连技术联盟（CCITA）…
2024-12-05
荣誉加冕！硅芯科技获颁第十六届中国深圳创新创业大赛荣誉奖杯
11月27日，第十三届中国创新创业大赛深圳赛区暨第十六届中国深圳创新创业大赛颁奖典礼在深圳广电大厦圆满举办。硅芯科技出席颁奖典礼，并获颁第十六届中国深圳创新创业大赛二等奖荣誉奖杯及证书。本届深创赛吸引了来…
2024-12-05
硅芯科技创始人赵毅博士受邀至联合微电子中心（CUMEC）开展专题讲座
11月15日，硅芯科技创始人赵毅博士受邀到联合微电子中心（以下简称“CUMEC公司”）开展《针对先进封装的2.5D/3D IC协同设计仿真EDA工具探讨》专题讲座，分享硅芯科技在先进封装多物理场协同设计和仿真方面的研究。CU…
2024-11-15
硅芯科技出席2024 IEEE国际先进互连研讨会并作专题报告
11月6-8日，由IEEE电磁兼容学会（IEEE EMC Society）主办的2024 IEEE国际先进互连研讨会（WAI 2024）在浙江宁波隆重举行。硅芯科技创始人赵毅博士作为特邀报告嘉宾参会发表专题报告，与众多权威专家学者和知名企业代…
2024-11-08
硅芯科技出席珠海“创投荟”——十字门金融区首秀签约仪式
10月31日，由珠海市委办指导，香洲区企业服务中心、珠海市创业投资协会联合主办的珠海“创投荟”——十字门金融区首秀活动在珠海中心大厦隆重举行。本次活动以引领未来金融，打造珠海路演“新”秀为主题，多家拟投企…
2024-11-01
硅芯科技获珠海科创投、境成资本数千万元融资，加速堆叠芯片EDA产业向新升级
近日，珠海硅芯科技有限公司（以下简称“硅芯科技”）完成数千万元天使轮融资，由珠海科创投领投，境成资本跟投，资金将用于公司堆叠芯片EDA平台持续研发，推进全新点工具核心技术创新和全流程产品商业化拓展。硅芯科…
2024-11-01
芯科普｜半导体“行话”知多少
每个行业领域都存在特有的技术壁垒、专业术语，甚至是行业“行话”。本期内容我们整理了部分半导体行业常见行话，一起来了解下这些“神秘暗语”吧！运作模式IDM（Integrated Device Manufacture）整合器件制造商IDM是…
2024-10-18
国家大基金三期加码半导体，先进封装迎重大机遇
5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（下称“国家大基金三期”）成立，注册资本高达3440亿元，成为中国芯片领域史上规模最大的基金项目。国家大基金的定位国家大基金是我国为推动集成电路产业发展而设…
2024-07-01
广东集成电路产业发展进入快车道，EDA技术突破正当时
全国两会期间，“新质生产力”成为热词，首次被写入《政府工作报告》，并被列为2024年政府十大工作任务之首。当前，推动形成“新质生产力”的主要发力点包括数字经济、人工智能、算力基础设施等。聚焦两会：数字经济…
2024-03-28
芯科普｜EDA：集成电路产业的基石
EDA简介EDA（Electronic design automation，电子设计自动化）是指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设…
2024-03-01
在集成电路产业发展的沃土上跑出“加速度”
1月15日，中国共产党珠海市香洲区第十届代表大会第四次会议在区行政中心大会堂召开，大会总结了香洲区2023年在实体经济、园区建设、招商引资、人才引进等方面的发展成果，展望了2024年的发展蓝图。图片来源：珠海香洲…
2024-01-31
政策分享｜集成电路政策促发展，新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA助力产业升级
芯片半导体在全球竞争格局下日益突显其战略地位。在数字经济、地缘政治等多重因素的共同作用下，全球芯片半导体和集成电路产业正面临着新一轮的挑战与调整，同时也是中国优化产业结构、提升价值链的重要机遇。集成电…
2024-01-12
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