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针对先进封装技术的2.5D/3D堆叠芯片EDA
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硅芯科技从事针对先进封装技术的2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化 自主研发的3Sheng EDA平台助力堆叠芯片设计实现更高性能、更高集成度、更低功耗和更高可靠性 填补国产芯片EDA软件的差距,助力国产芯片设计行业产业升级迭代
Chiplet
产业生态
粤港澳
大湾区合作
政府
平台支持
70
%
研发人员
40
%
硕博学历
15
年+
核心团队行业经验
3Sheng Integration Platform
堆叠芯片EDA平台
针对先进封装技术的 2.5D/3D堆叠芯片EDA
主要应用于堆叠芯片的设计与测试,涵盖物理设计、物理分析仿真及测试容错 三大板块,集成多工艺设计工具,覆盖数字后端设计仿真测试全流程。
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喜报!硅芯科技成功获批国家重点研发计划项目
日前,2024年度国家重点研发计划立项结果公布,硅芯科技正式获批国家重点研发计划项目。详细信息可点击此链接 《科技部已正式启动6个国家科技重大专项、82个国家重点研发计划!》查看。国家科技重大专项聚焦国家重大…
2025-02-08
硅芯科技堆叠芯片EDA:芯片产业“换道超车”,突破先进封装领域创新利刃
近日,硅芯科技创始人兼首席技术专家赵毅博士接受南都记者的深度专访。访谈中,赵毅博士分享了创业历程以及堆叠芯片EDA如何攻克关键技术难题,并提出对集成电路领域未来发展的深刻洞察与积极探索。访谈内容被《南方都…
2025-01-23
硅芯科技携手北方工大共建异构集成设计中心,全力驱动先进封装技术创新突围
2024年12月27日,北方工业大学集成电路学院(以下简称“集成电路学院”)成立大会暨北京集成电路产教联合体高峰论坛在北方工业大学隆重举行。来自政府与科研机构、兄弟院校和合作企业的专家、学者和嘉宾,及学校师生…
2025-01-08
喜讯|硅芯科技荣获2024全球高校校友科创大赛一等奖
2024年12月25-26日,2024全球高校创新创业大赛(以下简称“大赛”)在北蔡科技孵化器全球高校校友北蔡科创基地成功落下帷幕。本次大赛由北蔡镇人民政府携手全球高校上海校友联盟(友联)、中国国际科技促进会国际科技…
2025-01-07
硅芯两周年|积硅步,芯致远,与您一同见证
2024-12-16
ICCAD-Expo 2024|硅芯科技精彩回顾
上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)于12月11-12日在上海世博展览馆盛大举行。值此ICCAD-Expo三十周年之际,硅芯科技首次以展商身份亮相中国集成电路设计业最顶级盛…
2024-12-13
芯科普|半导体“行话”知多少
每个行业领域都存在特有的技术壁垒、专业术语,甚至是行业“行话”。本期内容我们整理了部分半导体行业常见行话,一起来了解下这些“神秘暗语”吧!运作模式IDM(Integrated Device Manufacture)整合器件制造商IDM是…
2024-10-18
国家大基金三期加码半导体,先进封装迎重大机遇
5月24日,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(下称“国家大基金三期”)成立,注册资本高达3440亿元,成为中国芯片领域史上规模最大的基金项目。国家大基金的定位国家大基金是我国为推动集成电路产业发展而设…
2024-07-01
广东集成电路产业发展进入快车道,EDA技术突破正当时
全国两会期间,“新质生产力”成为热词,首次被写入《政府工作报告》,并被列为2024年政府十大工作任务之首。当前,推动形成“新质生产力”的主要发力点包括数字经济、人工智能、算力基础设施等。聚焦两会:数字经济…
2024-03-28
芯科普|EDA:集成电路产业的基石
EDA简介EDA(Electronic design automation,电子设计自动化)是指利用计算机辅助设计(CAD)软件,来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计(包括布局、布线、版图、设计规则检查等)等流程的设…
2024-03-01
在集成电路产业发展的沃土上跑出“加速度”
1月15日,中国共产党珠海市香洲区第十届代表大会第四次会议在区行政中心大会堂召开,大会总结了香洲区2023年在实体经济、园区建设、招商引资、人才引进等方面的发展成果,展望了2024年的发展蓝图。图片来源:珠海香洲…
2024-01-31
政策分享|集成电路政策促发展,新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA助力产业升级
芯片半导体在全球竞争格局下日益突显其战略地位。在数字经济、地缘政治等多重因素的共同作用下,全球芯片半导体和集成电路产业正面临着新一轮的挑战与调整,同时也是中国优化产业结构、提升价值链的重要机遇。集成电…
2024-01-12
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