硅芯科技三周年 | 立范式，聚生态，启新程

大湾区3D IC先进封装创新中心发起，聚焦“两个协同”刚需

2026-10-29 · 公司动态

2026湾芯展高光｜大湾区3D IC先进封装创新中心正式发起，硅芯科技以"三位一体"筑造产业新生态

2026-10-28 · 公司动态

上海"芯"势力再添亮点！AI+3D IC先进封装生态专区亮相2026工博会国芯展

2026-10-26 · 公司动态

IC-SRDI 2026 | 工信部主办，AI与先进封装驱动3D IC协同创新与生态共建

2026-09-16 · 公司动态

共建中半协器件建模分会，以2.5D/3D IC EDA全链工具驱动技术革新

2026-09-14 · 公司动态

IDAS 2026 圆满落幕｜AI+EDA驱动3D IC设计，加速先进封装STCO端到端协同落地

2026-09-07 · 公司动态