硅芯科技三周年 | 立范式，聚生态，启新程

应用牵引，全链协同｜Chiplet与先进封装产业协同论坛圆满举行

2026-04-10 · 公司动态

硅芯科技荣获"中国IC设计成就奖·年度技术突破EDA公司"殊荣，以EDA⁺ 新范式赋能STCO生态建设

2026-04-03 · 公司动态

EDTM 2026 | 2.5D/3D IC 堆叠芯片EDA赋能海内外先进封装产业协同升级，硅芯科技国际化进程提速

2026-04-03 · 公司动态

推动双湾先进封装产业跨域协同，硅芯科技正式落地上海研发中心

2026-04-02 · 公司动态

喜报 | 硅芯科技获评2025年度珠海市高成长创新型企业(独角兽企业专题)

2026-04-01 · 公司动态

硅芯科技完成数千万元Pre-A轮融资，先进封装2.5D/3D EDA加速半导体产业升级

2026-02-11 · 公司动态