公司概况
COMPANY PROFILE
珠海硅芯科技有限公司（简称“硅芯科技”）主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化。创始人团队从2008年开始研究2.5D/3D堆叠芯片设计方法，是当时世界最早期研究前沿堆叠芯片架构设计方法的研究团队之一，并在堆叠芯片EDA后端布局、布线、可测试、可靠性等方面均有世界领先成果。
硅芯科技自主研发3Sheng Integration Platform 堆叠芯片EDA平台，涵盖物理设计、物理仿真分析以及测试容错三大板块，可通过堆叠芯片设计实现更高性能、更高集成度、更低功耗和更高可靠性的芯片系统。
硅芯科技成立于2022年，总部位于广东珠海，并在北京、上海、苏州设有分公司及研发中心。目前，公司已与国内多家芯片设计龙头企业及先进封装制造产线达成战略合作，通过服务首批国内先进封装产业链，推动RISC-V, AI, GPU, CPU, NPU等各类芯片设计及其终端应用发展。
70%
研发人员
40%
硕博学历
15年+
核心团队行业经验
发展历程
COMPANY HISTORY
硅芯科技成立
珠海市香洲区重点签约项目
三大板块产品1.0发布
联合香港顶尖科研机构向香港政府申报先进封装EDA项目，获批千万经费
种子轮融资完成
广东“众创杯”金奖
“昆承英才”创新奖
对接国内首批头部先进封装厂家
珠海首批新质生产力企业
产品获得先进封装厂家认定
天使轮融资
首批Chiplet客户落地
市场合作全面启动
成立上海研发中心
成立北京、无锡研发中心
联合头部企业申报多个国家级重点专项
携手CCITA联盟、晶上联盟，深度参与行业标准化建设
合作伙伴
Partners
EDA
科研机构
产业联盟
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