3Sheng Ranger物理设计中心主要包含2.5D Chiplet划分、布局、布线工具，进行多目标优化的Chiplet Floorplanning之后， 完成SI-Interposer的高性能RDL Routing,以及3D IC Placement和Routing多层Die的全局指标优化。

3Sheng Volcano分析仿真中心主要包含多物理场仿真和信号电源网络源完整性分析，可进行D2D高速信号仿真 和高可靠性电源网络规划，同时完成Chiplet集成系统的全局和局部热应力、翘曲分析。

3Sheng Ocean测试容错中心包含支持容错设计的Multi-die DFT解决方案， 可覆盖先进封装特定的TSV、μbump等元件的缺陷检测，并完成跨Die的DFT检查。