芯片半导体在全球竞争格局下日益突显其战略地位。在数字经济、地缘政治等多重因素的共同作用下,全球芯片半导体和集成电路产业正面临着新一轮的挑战与调整,同时也是中国优化产业结构、提升价值链的重要机遇。
集成电路产业作为信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。
在整个集成电路产业链中,EDA(Electronic Design Automation,电子设计自动化)是数字经济的基石,处于芯片制造上游,其发展与集成电路设计、制造以及封测等各环节紧密关联、相互依存。
EDA是数字经济的基石
应对诸多挑战,国家政策大力支持集成电路产业发展,持续加大技术研发和创新投入,力求提升技术水平和创新能力。
我国高度重视集成电路产业发展。近年来,国家陆续围绕攻关机制、产业建设、财税支持等层面出台政策,通过坚持政策规划先行、加大资金财税支持和建设人才高地等做法推动集成电路产业发展。
全文政策概览
国家层面政策
2021年11月,工信部印发的《“十四五”软件和信息技术服务业发展规划》提出,将重点突破工业软件(包括EDA)作为集中攻坚的目标。
工业和信息化部:重点突破工业软件,建立上下游企业联合技术攻关机制
2021年12月,中央网络安全和信息化委员会印发的《“十四五”国家信息化规划》提出,将加强集成电路等关键前沿领域的战略研究布局,加快集成电路关键技术攻关。
中央网络安全和信息化委员会:布局战略性前沿性技术
2023年3月,国家发展改革委联合印发的《关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》提出,集成电路设计领域企业(包括EDA)可享受税收优惠政策。
国家发展改革委:集成电路设计领域企业可享受税收优惠政策
为积极响应国家层面的政策规划和战略目标,国内各省份和地区陆续制定了集成电路产业发展目标,其中,国内EDA政策也开始进入地区自主化阶段。
北京、上海、广东等重要省市将集成电路纳入当地政府报告,围绕技术创新、项目建设、人才支持等方面发布了一系列相关政策,投入加快集成电路产业升级的建设中。
地方层面政策
北京市:聚力突破通用芯片及EDA工具的研发和产业化
2021年8月,北京市人民政府印发的《北京市“十四五”时期高精尖产业发展规划》提出,做强集成电路等四个“北京智造”特色优势产业,聚力突破通用芯片及EDA工具的研发和产业化。
北京市人民政府:聚力突破EDA工具的研发和产业化
2023年10月,北京市经济和信息化局、北京市财政局关于发布《2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南(第二批)》,支持集成电路设计产品首轮流片,奖励金额高达3000万元。
北京市经济和信息化局、北京市财政局:支持集成电路设计产品首轮流片
上海市:实施EDA生态建设专项行动
2021年6月,上海市人民政府印发的《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》提出,将重点发展集成电路设计,培育全流程电子设计自动化(EDA)平台,优化国产EDA产业发展生态环境。
上海市人民政府:培育全流程电子设计自动化(EDA)平台,优化国产EDA产业发展生态环境
2021年12月,上海市人民政府印发的《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》提出,将从人才支持、企业培育支持、研发和应用支持等方面扶持集成电路产业发展,实施EDA生态建设专项行动。
上海市人民政府:实施EDA生态建设专项行动
广东省:重点突破EDA等工业软件
2020年2月,广东省人民政府办公厅发布《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》提出,打造芯片设计高地,加强关键核心技术研发,实现EDA(电子设计自动化)软件国产化。
广东省人民政府:打造芯片设计高地,实现EDA(电子设计自动化)软件国产化
2021年7月,广东省人民政府印发的《广东省制造业数字化转型实施方案及若干政策措施》提出,将在半导体与集成电路产业集群方面,加强数字电路EDA工具软件核心技术攻关,推动模拟或数模混合电路EDA工具软件实现设计全覆盖,推动工业软件攻关及应用,突破EDA等研发设计类软件关键技术。
广东省人民政府:加强数字电路EDA工具软件核心技术攻关
2021年8月,广东省人民政府印发的《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》指出,将重点突破EDA等工业软件,推进集成电路EDA底层工具软件国产化,支持开展EDA云上架构、封装EDA工具等研发。
广东省人民政府:重点突破EDA等工业软件
根据《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2021-2025年)》,珠海为半导体及集成电路产业核心发展区域之一,以集成电路设计为主、封测加持的大湾区集成电路产业重镇,加速产业发展。
珠海市集成电路产业政策环境
自2013年来,珠海市颁布实施了多项行动方案促进集成电路的发展。
2021年4月,《珠海市“十四五”规划》提出聚焦集成电路产业,补齐缺失环节、薄弱环节,提升产业链供应链稳定性、竞争力。
2022年8月,《珠海市人民政府关于支持数字经济高质量发展的实施意见》,引进培育一批集成电路设计、EDA 工具研发服务领域龙头企业,鼓励领军企业建设重点领域 EDA 工具/IP 核开源共享平台,推进行业协同创新。
珠海市人民政府:引进培育集成电路设计、EDA工具研发企业
硅芯科技:新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA
后摩尔时代,追求先进制程成本越来越高,进程也越来越缓慢,为突破先进制程限制,2.5D/3D堆叠芯片技术应运而生。
摩尔定律放缓
为配合技术发展趋势,EDA行业必须同步进行发展和突破,打造出能支持更先进制程节点、应对更复杂设计和制造需求,同时满足多样化设计应用的EDA工具和流程。这为EDA公司带来了全新的挑战和要求。
硅芯科技主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化,该项技术不仅能够填补国产芯片EDA软件的差距,同时借助2.5D/3D堆叠芯片的行业趋势,助力国内芯片设计行业产品升级迭代。
硅芯科技2.5D/3D堆叠芯片EDA软件产品——3Sheng EDA
三维集成电路 (堆叠芯片)设计EDA是具有重要意义的技术创新,产品能通过堆叠芯片设计实现更高性能、更高集成度、更低功耗和更高可靠性。
3Sheng EDA堆叠芯片设计平台:实现更高性能、更高集成度、更低功耗和更高可靠性
硅芯科技秉承打造国产自主可控的堆叠芯片EDA理念,发挥科技创新优势,服务产业上下游企业,推动国产堆叠芯片EDA技术的发展及应用,助推中国集成电路产业升级。
产业的发展离不开国家战略规划及政策扶持。对于半导体及集成电路产业而言,国家大力扶持并发布相关政策,将极大助力整个产业链突破重围、转型升级。
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