迈向系统级协同：硅芯科技携手多方伙伴共筑异构集成与光电融合新生态

主持人硅芯科技创始人赵毅博士开场介绍

复旦大学微电子学院副院长许薇在致辞中介绍，学院的研究方向已覆盖集成电路全产业链，并持续推进产教融合与科研合作。她表示，未来学院将继续发挥人才培养与科研创新双轮驱动的作用，为产业输送复合型高端人才，携手产学研各界协同共进，实现机遇共创、成果共享。

复旦大学微电子学院副院长许薇开场致辞

基于这一产学研协同的基础，应对行业变革的挑战更显迫切。复旦大学校友总会集成电路行业分会秘书长、武岳峰合伙人刘剑在致辞中强调，当前，全球半导体行业正面临技术封锁与新机遇的挑战，我国半导体行业已从跟随追赶迈入自主创新的关键阶段，须积极绕过技术封锁，把握异构集成等新兴技术机遇，推动行业跨越式发展。

复旦大学校友总会集成电路行业分会秘书长、

武岳峰合伙人刘剑开场致辞

洞见：全链条突破，共绘“芯”图景

进入AI大时代，算力系统正在从“单芯片优化”走向“系统级协同”。本次论坛从“EDA⁺新范式、端侧AI趋势、光计算与硅光共封到三维建模验证、混合键合技术再到物理验证与设计解决方案”的全链条视角出发，系统呈现“工艺协同系统设计”的理念如何从蓝图走向工程实践。

硅芯科技创始人、总经理赵毅博士在《AI大时代：异构集成下的EDA+新范式》演讲中指出，堆叠芯片技术是提升系统集成度与性能的关键路径，但其发展受限于工艺协同、设计方法、工具链及测试策略等多维度挑战。并强调设计范式正从以芯片为核心的DTCO向以系统为核心的STCO演进。在此过程中，EDA工具的角色发生了根本性转变——从单一的设计工具升维为“激活STCO技术和构建3DIC产业生态的桥梁”。

对此，赵毅博士提出“EDA⁺新范式”，旨在通过构建覆盖“设计-制造-封装”的全流程数据闭环，将工艺约束与系统考量大幅“左移”至设计早期，从而减少迭代、降低成本。他以光电共封装（CPO）为例，生动说明了若没有先进的EDA工具作为协同基石，此类复杂系统集成将难以实现。

硅芯科技创始人、总经理赵毅博士现场演讲

光羽芯辰联合创始人兼副总裁Jason Bai则从应用端视角，分享了《端侧AI的新趋势、新变革、新发展》。他指出，端侧AI对功耗、尺寸的极致要求与多样化应用需求，正倒逼设计方法与3D异构集成技术革新。光羽芯辰自主研发的EdgeAIon（存算一体架构+3D异构集成技术）端侧AI解决方案芯片实现了更高能效、带宽及更低延迟，完全满足了大模型在智能终端的顺畅运行。然而短期内，端侧AI仍面临软件生态与硬件瓶颈等挑战，需持续推动技术创新与生态融合，以实现更广泛的落地应用。

光羽芯辰联合创始人兼副总裁Jason Bai现场演讲

光本位产品市场副总裁姚金鑫表示，光计算凭借工艺可行性、低发热、波分复用显著增加带宽、供应链可控等优势，为AI算力突破提供了新可能。异构集成是释放光计算系统潜力的核心路径，但同时在实现上面临多层次挑战。

从晶圆级相变材料集成，到芯片级光电耦合与散热，再到系统级标准化缺失，每一层级的异构都涉及材料、工艺与设计的复杂协同。对此，需要推动从EDA工具、制造到封测的全产业链开放协作，系统化攻克集成瓶颈，才能构建真正高效的光电融合集群。

光本位产品市场副总裁姚金鑫现场演讲

中科院上海微系统所副研究员王书晓分享《赋能AI算力的硅光共封集成与STCO挑战》，进一步聚焦于硅光这一使能技术——凭借其高密度、高集成度及超高带宽特性，已成为AI超算CPU唯一可行的技术路径。她进一步介绍了CPO和STCO（系统技术协同优化）前沿领域取得的创新成果，并强调从实验室走向产业化过程中，必须通过STCO等技术实现跨环节协同，以推动硅光共封集成技术的成熟与应用落地。

中科院上海微系统所副研究员王书晓现场演讲

上海EDA/IP创新中心技术总监易敏从数字前端视角，探讨了三维堆叠芯片的高层次建模与验证方法，分享了对STCO方法论的理解和具体内涵，并介绍了基于多维参数组合覆盖的分析方法，以及多核多机分布式并行平台工具DVM。这些方法旨在应对三维堆叠芯片在系统建模与验证中面临的规模剧增、以及多维架构探索带来的执行效率挑战。

上海EDA/IP创新中心技术总监易敏现场演讲

浙江大学集成电路学院求是特聘教授李云龙则在《混合键合技术》中指出，数据传输速率和量的提升导致能耗显著增加，传统互连技术面临能效瓶颈。解决问题的关键在于采用混合键合技术，通过微缩互连间距、实现铜-铜直接键合与介质层集成，在提升I/O密度的同时，根本性降低功耗、改善信号完整性。

浙江大学集成电路学院求是特聘教授李云龙现场演讲

此外，硅芯科技在本次沙龙中也带来了最新的产品解决方案，产品市场经理赵瑜斌针对堆叠架构的复杂互连集成工具，提供“3Sheng Stratify物理验证设计解决方案”。

这一方案是在堆叠芯片设计范式上创新实践之一，从传统IC内DRC/LVS升维到了跨IC-中介层-基板级的规则和一致性验证：工具支持大规模互连的设计规则自动生成、跨层互连走线关键路径的左移验证、针对中介层设计的复杂互连检查验证，以及机器学习聚类强化的连接走线的自动检查。从二维的DRC升维到了跨芯粒和封装间，从传统的版图原理图一致性验证增维到了物理连接完整性的检查。后续，硅芯将持续推出在架构设计-物理仿真协同-物理验证连续工具和方案的迭代路径。

硅芯科技产品市场经理赵瑜斌现场演讲

茶歇之后，圆桌环节将讨论推向纵深。在主持人赵毅博士的引导下，与会演讲嘉宾围绕“工艺协同系统设计，融合全链协同共进”这一主题展开了激烈而富有建设性的思想碰撞。

圆桌对话

讨论揭示，行业正陷入一场“复杂的困境”。在光芯片与电子系统协同设计的进程中，我们正面临一系列跨尺度的核心技术挑战：散热管理、异质材料集成、先进封装技术、光电集成及工艺设计优化等。对此，与会嘉宾们对此进行讨论，表示这些挑战的解决依赖于跨领域协同设计与优化，这不仅是光电集成与3D集成在物理层面的融合，更要求EDA工具扮演更核心的“桥梁”角色，在保护各方核心技术的前提下，实现数据与模型的互联互通，以提升系统性能与效率。

同时，共识在碰撞中愈发清晰：单点技术的极限突破已不足以驱动系统演进。关键在于构建一个贯穿“设计-仿真-工艺-测试”的仿真验证平台。通过汇聚设计、IP、EDA、制造、封装各方力量，围绕硅光互联、高密度混合键合等具体前沿场景，打造从工具链到工艺的完整闭环验证。这不仅能为技术创新提供“试验场”，更能反向驱动工艺优化与标准形成，推动异构集成产业变革。

合影留念

从技术突破到生态共建，从单点攻坚到系统协同。这场沙龙的共识，正勾勒出一幅以技术为内核、以创新为驱动、以协同为路径的中国芯发展新图景。