近日，珠海市科技创新局公布了2025年度珠海市高成长创新型企业拟认定名单。硅芯科技凭借其在堆叠芯片后端设计EDA领域的硬核技术实力、持续创新能力及突出的市场增长潜力，成功认定为2025年度珠海市高成长创新型企业(种子独角兽培育企业)。
这一荣誉，既是官方对公司聚焦核心技术自主攻关的高度认可，也是对公司赋能国产 2.5D/3D 先进封装 EDA 工具链产业化、助力集成电路产业自主可控发展的充分肯定。
01
权威赋能，实力获官方认证
根据《珠海市高成长创新型企业培育管理办法》（珠科创〔2024〕19号）等文件要求，珠海市科技创新局聚焦战略性新兴产业与集成电路等关键赛道，重点培育细分领域拥有核心自主技术、成长性突出、创新驱动能力强的标杆企业。
经过对企业在技术创新、市场前景、研发投入等多维度的严格评审与筛选，全市最终共有63家企业脱颖而出，成功入围2025年度认定名单。硅芯科技作为其中之一，其技术路径与发展潜力获得了评审专家与主管部门的一致认可。
公示名单（部分）
02
深耕赛道，筑牢技术底座
作为国内堆叠芯片EDA领域的核心开拓者，硅芯科技自2022年12月成立以来，始终坚持自主研发与技术创新，专注于2.5D/3D堆叠芯片EDA全流程工具的研发与产业化。
公司以“填补国产空白、实现自主可控”为使命，自主研发了针对先进封装技术的2.5D/3D IC 堆叠芯片EDA平台——3Sheng Integration Platform，该平台构建“架构设计--物理设计--Multi-die 测试容错--分析仿真--多 Chiplet 集成验证”五大中心闭环体系，打通从系统级架构规划到芯片堆叠物理实现的全流程协同链路，形成覆盖先进封装 Chiplet 后端设计全流程解决方案，有效突破先进制程限制，填补了国内在先进封装EDA工具领域的空白，打破海外技术垄断。
在技术创新和产品研发过程中，硅芯科技已获批2项国家级行业重大项目，并快速建立技术护城河，累计布局知识产权近百项，参与制定国家标准1项、团体标准6项，获行业荣誉奖项30+项，获得官方与行业的多重肯定。
3Sheng Integration Platform
03
系统优化，共绘产业蓝图
面对单芯片算力的物理瓶颈，Chiplet模块化集成与先进互联已成为产业发展的必然选择。以在系统整体层面实现性能、功耗和成本的最佳平衡为目标的STCO（系统技术协同优化）模式应运而生。
对此，硅芯科技创始人赵毅博士于2025年创新性提出了“2.5D/3D EDA⁺新范式”，旨在打破工艺与设计之间的壁垒，构建一个以数据为驱动、以协同为目标的闭环工程体系，为行业带来更高维度的设计方法论与协同实施路径，助力先进封装从“单点突破”迈向“可规模化的系统性应用”。
2.5D/3D EDA⁺新范式
与此同时，硅芯科技持续布局"产业+学术"一体化生态建设，联动高校、科研院所、产业链上下游企业，深化技术共创、成果转化、人才培育多维合作，加速构建开放共生、协同共进的产业生态圈。
未来，硅芯科技将继续加大在2.5D/3D堆叠、Chiplet与先进封装等相关核心技术上的研发投入，深化与产业链上下游的合作，加速产品迭代与生态构建，成长为具有行业影响力的EDA解决方案提供商，为中国集成电路产业的自主可控与高质量发展贡献核心工具力量。
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