推动双湾先进封装产业跨域协同，硅芯科技正式落地上海研发中心

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以赛赋能，打造“全球科技人才创新创业最佳首选地”

“创・在上海” 国际创新创业大赛聚焦硬科技创业与成果转化，为全球科创团队搭建展示、对接、落地、成长的全链条平台。赛事以赛聚才、以赛促产、以赛赋能，持续激活上海创新创业生态，为集成电路、人工智能、生物医药等重点产业注入强劲动能，助力上海打造“全球科技人才创新创业最佳首选地”。

上海市市政府副秘书长夏科家出席活动并启动2026届赛事，市科技工作党委书记董依雯，市科委主任骆大进，杨浦区委书记薛侃，杨浦区区长周海鹰出席活动。相关部门、单位和杨浦区相关负责同志，以及金融服务机构、科技企业、产业界、投资界代表等近300名嘉宾出席活动。

作为2.5D/3D 堆叠芯片EDA 赛道的先行者，硅芯科技此次获奖并非偶然。面对传统芯片设计“卡脖子”与代差困境，团队深耕堆叠芯片EDA领域十余年，自主研发3Sheng EDA平台，形成覆盖先进封装Chiplet后端设计全流程解决方案，实现三维堆叠芯片的系统级规划、物理实现与分析等，全方位助力AI、GPU、CPU等各类大算力芯片发展，有效填补了国产工具在该领域的空白。

对硅芯科技而言，颁奖典礼不仅是荣誉加冕，更是落地上海的全新起点。

上海作为全国集成电路产业核心高地，拥有设计、制造、封测、装备、材料完整产业链生态，一系列专项政策为企业提供场地、人才、研发等全方位支持，推动科技创新与产业创新深度融合，持续激发全域创新活力，向着“全球科技人才创新创业最佳首选地”的目标稳步迈进。

借助大赛平台，硅芯科技与张江科投正式举行团队落地与企业融资签约仪式，落地上海研发中心——异芯（上海）科技有限公司，驱动技术成果转化与产品迭代。

“上海为异芯科技提供了成长的沃土，从空间到资源，给予了我们从“单枪匹马”到“全链条包围化支持"的坚实后盾。对此，我们很幸运也很感激。期待未来能碰撞出更绚烂的火花，回馈这份宝贵的机遇。”创始人赵毅博士在采访中表示。

本次专访也受到上海科技（上海科委）、新民晚报、上观新闻等媒体平台的聚焦报道，呈现了异芯科技扎根上海科创沃土、坚定推进技术创新的发展图景。