在 AI 算力持续攀升、高带宽互连需求不断增强的背景下，先进封装正加快从单一技术议题走向系统级工程议题，成为推动半导体产业升级的重要抓手。围绕设计、制造、封测、装备、材料、应用等多环节协同，各方对Chiplet与先进封装产业协同“如何从生态建设走向工程落地”这一命题的关注不断升温。
3月26日，“从生态建设到应用落地：Chiplet与先进封装产业协同论坛”在上海浦东嘉里大酒店举行。论坛依托产业高密度交流场景，联动芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备、EDA 与应用端代表，围绕产业协同、工程落地与应用导入等关键议题展开深入交流，推动先进封装产业从“分工深化”走向“协同升级”。
论坛伊始，华润微电子新型半导体首席科学家李少平博士为活动开场致辞。随后，论坛进入主题分享环节与圆桌讨论环节，从产业趋势、创新平台、典型应用、关键工艺、核心装备到智算芯片发展路径，系统呈现了先进封装产业从技术突破到协同落地的多维思考。
01
先进封装筑基AI未来，大湾区长三角跨域协同
在主题分享环节，深芯盟首席分析师顾正书首先围绕《先进封装与AI芯片相关产业现状和趋势》展开分享，结合产业演进路径、需求变化与技术发展方向，对当前先进封装与 AI 芯片相关产业的发展现状及未来趋势进行了系统梳理。
随后，硅芯科技创始人兼 CEO 赵毅博士围绕《大湾区先进封装创新中心筹建及生态建设展望》作相关介绍。目前大湾区先进封装创新中心已进入筹建阶段，下一步，创新中心还将围绕产业协同、生态共建、资源联动等方向持续推进相关工作，搭建更具开放性与协同性的交流合作平台。与此同时，也欢迎更多业界同仁积极参与，共同推动大湾区与长三角等区域资源联动，进一步促进先进封装产业生态交流与协同发展。
02
多元算力需求倒逼芯片升级，3D IC堆叠成AI云计算发展关键支撑
在应用与产业链协同层面，香港浪潮云张晟彬带来《AI全球化生态对于半导体上下游的机会》主题分享，从应用侧需求变化出发，分析 AI 发展如何持续牵引芯片、先进封装与算力基础设施演进。
华润微电子高级工程师金文超博士则围绕《异构集成技术赋能 MEMS Stacking 与 3D IC 创新发展》展开分享，结合 MEMS Stacking 与 3D IC 等细分方向，介绍了异构集成在器件协同、结构创新与系统集成中的关键作用，也进一步说明了先进封装与异构集成技术正在不断拓展应用边界，并为更多新型场景的工程化落地提供支撑。
03
从DTCO到STCO，EDA+新范式推动先进封装协同应用落地
围绕先进封装EDA与产业协同这一核心议题，赵毅博士带来《基于典型应用沉淀的先进封装产业协同EDA解决方案》分享。他指出，在AI芯片持续演进的背景下，先进封装，尤其是2.5D/3D先进封装，正成为后摩尔时代支撑算力与效率持续提升的关键路径。随着逻辑+HBM，以及未来更多模拟、数字、射频等异构die/chiplet在同一封装内进行横向或纵向堆叠，先进封装所面对的已不再是单一die设计问题，而是面向多芯粒、异构集成和复杂堆叠场景的系统性设计挑战。
赵毅表示，当先进封装碰上EDA：工具链、设计范式都要变。其核心转变，是设计流程从单芯片时代以设计与工艺协同优化为主的DTCO，走向多芯片时代面向系统与技术协同优化的STCO。在这一过程中，顶层架构规划需要首先回答“连什么、怎么连、怎样连得更好”的问题，包括die类型、架构与工艺选择，die之间的摆放规划、互连方式、IO分布，以及连接后的性能预分析等，原本单die设计中熟悉的流程环节都需要围绕多die场景进行重构。
在具体实现的布局布线层面，针对多层级协同设计问题，赵毅归结为“CIS”，即Chiplet, Interposer, Substrate：首先是对于每颗chiplet，核心模块、IO分布，die-to-die物理设计工具、约束等；涉及基于interposer的互联时的电源网络与信号布线，“要全部重做”；以及substrate基板层的RDL与跨层协同设计。
尤其在2.5D/3D布局布线中，随着hybrid bonding等先进工艺不断提升互连密度，EDA算法必须与工艺深度绑定，并针对不同堆叠架构和应用场景进行适配。与此同时，仿真、验证与测试也都需要面向multi-die进行系统性重构，包括多物理场协同分析、设计仿真协同、多die的LVS/DRC、新型DFT设计、失效模型、自修复机制，以及将可靠性分析和DFT能力尽可能前置到架构设计阶段。
基于此，硅芯科技推出3Sheng Integration Platform，围绕先进封装场景下的系统级协同设计需求，构建覆盖架构规划、物理实现、分析仿真、验证测试等环节的一体化工具体系，推动先进封装设计从单点优化走向面向工艺、场景与产业链协同的系统优化。
04
从关键装备到智算场景，先进封装筑牢高性能计算的底层支撑
在工程实现层面，迈为技术工艺应用开发院副院长萧青晏带来《先进封装关键装备及核心技术突破》，他提到，表面光滑度、表面清洁度、键合对准精度、键合热力控制以及键合效率和良率，正成为先进封装量产落地中的关键挑战。针对这些问题，迈为技术围绕高精度气浮轴承、高精度运动平台、高精度成像与超像素视觉算法，以及高精度力热控制等方向持续推进技术突破，进一步提升先进封装装备在精度控制、过程稳定性与量产一致性等方面的支撑能力。
甬江实验室异构集成研究中心主任万青则分享《大尺寸晶圆临时键合与精密减薄》，围绕大尺寸晶圆减薄、临时键合及中试能力建设展开介绍。甬江实验室团队在大尺寸晶圆超薄化制备方面已取得阶段性进展，并正围绕更高精度、更强稳定性及更多材料体系适配持续推进相关技术。面向未来，相关工艺能力还将进一步拓展至特种硅基材料及新型功能材料方向，为先进封装规模化、稳定化发展提供更加坚实的制造支撑。
随后，星空科技总裁陈勇辉以《超大芯片之 CoWoS 与 SoW》为题展开分享，围绕超大芯片与先进封装路线介绍了相关解决方案。分享提到，面向 SoW 方向，星空科技正探索以全晶圆尺寸大面积曝光结合倒装焊和热压键合的技术路径，支撑大尺寸晶圆级互连与系统集成。其中，大视场曝光设备能够实现整面一次性曝光，D2W 热压键合设备则可服务于高性能计算、异构集成、高带宽内存等场景，进一步展现了 CoWoS 与 SoW 在超大规模集成中的应用潜力。
齐力半导体董事长谢建友则以《先进封装在大规模 AI 智算芯片领域中的发展路径》为题，结合 AI 智算芯片发展趋势，探讨先进封装如何更好支撑高性能计算、复杂系统集成与产业化应用。分享从装备、工艺到系统集成与应用场景，进一步补充了先进封装从技术突破走向工程落地所需的关键支撑。
05
先进封装产业全链协同升级，打造产业生态新范式
当前先进封装所面对的已不再是单点技术突破问题，而是算法演进、芯片架构变化、封装结构调整、工艺实现路径、材料体系选择与工具能力提升同步发生变化之后的系统协同问题。也正因此，产业链上下游很难再按照以往“各做一段”的方式推进，而需要围绕具体场景、具体工艺和具体目标形成更紧密的协同配合。
先进封装迈向量产过程中，挑战并不只在高精度设备本身，更在于材料、热管理、良率控制及多物理耦合带来的复杂问题。
针对 Hybrid Bonding、高密度互连等关键方向，万青指出，随着带宽需求和堆叠密度持续提升，对对准精度、晶圆平整度、翘曲控制及互连工艺的要求越来越高，而散热问题也正在成为影响系统性能与可靠性的关键因素。
萧青晏则从封装装备与工艺实践角度表示，设备精度提升固然重要，但材料选型、多层结构带来的翘曲、芯片尺寸组合以及机械层面的仿真能力，仍是当前先进封装作业中的突出难点。
围绕设计工具如何支撑产业协同，赵毅从 EDA 角度进一步提出，面对异构集成和多物理耦合不断增强的趋势，先进封装工具体系不仅要“看得准”，能够准确反映电性能与机械性能；还要“看得透”，能够深入理解热、电、力等多重耦合关系；更要“看得早”，把问题尽可能前移到架构规划、设计与仿真阶段，并支持提前调整与联动优化。
硅芯科技则以“EDA+”新范式下的五大中心全流程工具链为桥梁，贯穿建模、设计、仿真、验证与测试环节，有效串联设计与制造两端，实现从“单点工具支撑”向“全流程一体化串链”的范式跃迁，为异构集成与3D封装时代的产业协同提供坚实的平台底座。
回到应用端，张晟彬则指出，当前产业最终追求的不只是成本下降，更是方案“好用”和“易用”。在全球 AI 竞争快速演进的背景下，应用侧对国产芯片、封装、EDA 和整套产业链能力的要求，正在从“能不能用”进一步转向“能不能真正支撑持续迭代与规模化应用”。
可见，先进封装未来的核心竞争力，将越来越体现在材料、设备、工艺、工具、验证与应用需求之间能否实现真正贯通。
与此同时，除云端大算力外，边缘侧、端侧及具身智能等新场景，也有望成为先进封装下一阶段的重要增量方向。随着更多定制化场景和工程实践不断积累，今天许多看似分散、非标准化的能力，也有机会在产业协同与商业化落地过程中逐步沉淀为新的标准化路径。
作为本次论坛的发起方，硅芯科技作为连接设计、工艺、封装、测试与应用的产业协同的桥梁，联合先进封装产业链上下游多方力量，围绕标准、工具链、流程方法与应用协同等关键方向展开交流，并进一步探索面向具体场景的落地路径，为 Chiplet 与先进封装更快走向可验证、可量产、可复制的产业化应用提供更多思路与支撑。
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