链接全球产业前沿 深化国际化进程 | 2.5D/3D堆叠芯片系统STCO新范式亮相2026香港国际创科展

4月16日，由香港创新科技及工业局与香港贸易发展局联合主办的2026香港国际创科展（InnoEX）在香港会议展览中心圆满落幕。作为亚洲科创领域的标杆级盛会，本次展会以“创新·智动·起飞”为核心脉络，汇聚全球前沿技术与产业力量。

硅芯科技应香港贸发局特邀参展，携自主研发的2.5D/3D堆叠芯片EDA全流程解决方案亮相国际舞台，与全球科创伙伴、应用端企业及投融资机构深度对话，以硬核技术实力彰显新一代先进封装EDA的创新高度，进一步加速硅芯科技国际化进程。

本届香港国际创科展聚焦人工智能、机器人、低空经济等核心赛道，汇聚21个国家及地区、550+个展商、超4万人次专业买家，内地17个省市组团参展，澳洲、加拿大、法国、日本等多国企业携核心技术亮相。展会以全链路商贸对接体系为纽带，打通技术展示、资本对接、项目落地、产业合作全流程，为全球科创企业提供了国际化交流与合作的顶级平台。

展会期间，硅芯科技受邀开展前沿技术分享。吴明辉博士围绕先进封装、异质异构集成等产业核心方向，深度剖析大算力时代下半导体集成技术的发展痛点与变革趋势：芯片从单芯片向基于Chiplet的多芯片异构集成演进，设计方法学从DTCO转向STCO，整套工具链与设计流程也随之迎来重构。

对此，硅芯科技在实践中创新性提出 2.5D/3D 堆叠芯片系统 STCO 设计新范式——以"EDA+”(即2.5D/3D堆叠芯片系统深度匹配先进封装制造工艺与AI/HPC等典型设计应用场景)为技术支点，从堆叠芯片系统层面重构架构，实现从单芯片优化到芯粒-先进封装-2.5D/3D堆叠芯片系统全局最优的协同跃迁。

该范式贯穿整个设计流程，为复杂芯片集成场景提供可落地、可量产、可迭代的工程路径：在顶层架构阶段需系统规划互联方案；布局布线环节实现工艺与算法深度绑定，达成 CIS （Chiplet, Interposer, Substrate）协同；通过 “可靠性前置” 完成边设计边仿真；测试验证环节则面向多芯片系统，构建适配各类封装基板的新标准与新模型。演讲立足产业实践、直击技术核心，获得现场嘉宾与专业观众的认可。

硅芯科技以3E-B01-21展位为创新交流窗口，全景展示3Sheng Integration Platform——2.5D/3D堆叠芯片EDA全流程解决方案。该平台覆盖架构设计、物理设计、分析仿真、测试容错、集成验证全环节，深度适配AI算力、高性能计算、异构集成等核心场景，以全流程、全场景的技术能力，破解多芯片集成设计难题。

展会期间，展位持续迎来海内外专业观众、产业伙伴驻足交流，成为展会现场备受关注的焦点之一。同期，广东省商务厅、珠海市商务局相关领导莅临展位巡馆指导，详细了解公司技术研发、产品落地及全球化布局进展，对硅芯科技坚持自主创新、突破技术瓶颈、助力国产半导体产业升级的发展成果予以充分肯定。

此次参展，是硅芯科技深度融入国际化科创生态、链接全球创新资源的重要节点。依托香港作为国际创新中心的开放平台与资源优势，硅芯科技将以创新为引擎、以生态为纽带，强化与应用端、产业端、资本端、科研院所、高校等多方的深度联动，深化粤港澳大湾区科创协同合作，以更开放的姿态融入全球半导体创新网络。