3月1-4日，由 IEEE 电子器件学会（EDS）主办的第十届 IEEE 电子器件技术与制造大会（EDTM 2026）于马来西亚槟城圆满落幕。
硅芯科技作为国产2.5D/3D先进封装EDA领域的先行者，携自主研发的全流程EDA技术平台亮相C04展位，向全球行业同仁展示国产EDA技术的深厚实力，通过技术展示与深度交流，在这场国际盛会中搭建起海内外先进封装技术协同的桥梁，为全球半导体产业升级注入国产力量。
开幕式
EDTM 2026 槟城启幕：锚定马来西亚半导体产业新机遇
EDTM 2026以纳米级CMOS技术、先进存储、光电子器件、先进封装工艺等为核心议题，汇聚中国、美国、新加坡、日本、澳大利亚等多国产学研力量，通过技术演讲、论文交流、展览展示等多元形式，打造技术发掘与产业对接的高效平台。这场盛会不仅是全球前沿半导体技术的交流窗口，更成为中国半导体企业对接东南亚产业需求的重要契机。
作为电子器件与技术领域的国际旗舰会议，EDTM 2026精准契合全球半导体产业的升级浪潮，汇聚了AMAT、GTS、英飞凌、AMD、GlobalFoundries等全球领先厂商，以及加州大学、加利福尼亚大学等知名高校，共同聚焦前沿技术研讨与产业生态构建。
大会现场
C04硅芯科技展位：全栈2.5D/3D先进封装EDA技术赋能范式重构
在槟城Setia SPICE会议中心C04展位，硅芯科技以“2.5D/3D先进封装EDA全流程解决方案”为核心，全景呈现自主研发的3Sheng Integration Platform——为堆叠芯片设计提供从架构规划到物理验证的全链路支撑，成为展会中先进封装EDA领域的焦点。
3Sheng Integration Platform
此次展出的“EDA⁺新范式”，更是硅芯科技对先进封装产业发展的核心思考：基于3Sheng EDA平台将光电耦合效率、热应力管理、信号损耗等系统级指标的评估左移至设计环节，重构先进封装设计流程，推动建立标准化、可复用的芯粒库，以实现光电共封设计与工艺的深度协同，为AI算力、高速通信等领域的Chiplet异构集成提供关键技术支撑。
EDA⁺新范式
技术出海：产业多方深度交流，共建海内外协同桥梁
展会期间，硅芯科技展位吸引了全球半导体行业同仁、企业代表与科研机构的广泛关注，成为海内外先进封装产业交流的重要节点。团队与马来西亚本土半导体企业、高校及科研机构，如马来西亚高校UKM、USM，科研机构MIMOS、ASEM，半导体晶圆代工厂SilTerra等围绕产业痛点展开深度探讨，在交流中积极挖掘潜在合作空间与协同可能。
展位交流现场
在全球半导体产业链向区域化协同转型的背景下，东南亚成为全球半导体制造的核心枢纽。
马来西亚稳居全球第六大半导体出口国，占据全球约13%的封装测试市场份额，集聚日月光、安靠、英特尔等一众国际顶尖封测企业扎根布局；新加坡作为亚洲半导体产业的“桥头堡”，汇聚了包含A*STAR、IME、SSIA等官方产业机构及超300家半导体企业，搭建起覆盖研发设计、晶圆制造、封装测试的全链路成熟产业体系。依托东南亚完善的产业根基与区位优势，长电科技（JCET）、通富微电、ATX 集团等国内头部企业也已先后落地建厂，加码海外生态布局。
借助EDTM2026的国际化平台，硅芯科技进一步推进“以马来西亚、新加坡为支点，辐射东南亚半导体产业生态”的海外战略布局，持续深化海内外产业协同，推动先进封装EDA技术的创新与落地，在全球半导体产业升级的浪潮中，成为构建更具韧性与创新活力的全球半导体生态的重要力量。
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