硅芯科技荣获2023年广东“众创杯”创业创新大赛金奖

12月1日，2023年广东“众创杯”创业创新大赛之科技海归领航赛决赛在珠海圆满落幕，珠海硅芯科技有限公司在大赛中凭借项目“新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA的研发及产业化”斩获企业组金奖！

赛事背景

广东“众创杯”创业创新大赛是经省人民政府批准，由省人力资源社会保障厅等13个部门联合主办的大型创业主题赛事活动，科技海归领航赛作为其中科技含量最高、参赛人员层次最高的单项赛，已连续八年由珠海市人力资源和社会保障局承办。

本次大赛共征集到602个项目（团队组283个、企业组319个）报名参赛，分别包括珠海赛区162个项目、深圳赛区261个项目、港澳赛区75个项目、台湾赛区104个项目。初赛经专家的层层评审，遴选出66个项目（团队组28个、企业组38个）晋级全省复赛；复赛经专业评审团书面评审，企业组共评选出12个优秀项目晋级决赛。

企业风采

硅芯科技创始人赵毅博士在本次大赛中分别从团队背景、行业现状、产品技术、市场分析、战略规划五个方面，全面展示了新一代堆叠芯片EDA的创新性和硅芯科技的核心竞争力，以及对未来产业发展的清晰愿景和使命，充分展现出硅芯科技项目的创新优势，给现场的评审留下了深刻印象，并以90.11的高分顺利晋级决赛。

复赛项目路演现场

企业组复赛分数名单

首轮复赛结束后，硅芯科技总结了比赛过程当中的经验，在接下来的决赛中继续保持良好的势头。

经过决赛的激烈角逐，硅芯科技凭借参赛项目“新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA的研发及产业化”从决赛中脱颖而出，最终以92.15分的优异成绩荣获企业组金奖！

决赛项目路演现场

硅芯科技荣获企业组金奖

本次获奖是对硅芯科技创新技术和未来发展潜力的高度认可，硅芯科技将继续秉承打造国产自主可控的堆叠芯片EDA理念，发挥科技创新优势，服务产业上下游企业，推动国产堆叠芯片EDA技术的发展及应用，助推中国集成电路产业升级。