硅芯科技受邀参加“共建芯力量”EDA技术论坛

2023年5月10日，国家专用集成电路系统工程技术研究中心香港分中心联合东南大学国家集成电路设计自动化技术创新中心（简称“EDA国创中心”）主办“共建芯力量”在线技术论坛。除香港、南京线下会场外，近90名微电子技术联盟（METC）会员和合作伙伴于线上参会。

硅芯科技创始人赵毅博士作为演讲嘉宾受邀出席研讨会，进行三维集成电路主题分享。会上，赵毅博士强调了堆叠芯片EDA在三维集成电路设计中的重要性，并分享了他对Chiplet相关EDA工具未来发展方向的前瞻性见解，随后与参会人员围绕未来3D IC设计及制造的发展进行了深入的互动交流。

EDA国创中心以东南大学作为牵头建设单位，由原国家专用集成电路系统工程技术研究中心转建，与南京江北新区联合打造并落地新区，国内EDA龙头企业、集成电路制造和设计等上下游企业、北京大学、西安电子科技大学等高校共同参与建设，江苏省人民政府、教育部作为组织单位，得到了南京市人民政府的大力支持。该中心是我国集成电路设计领域第一个国家技术创新中心，亦是迄今为止南京市首个牵头建设的领域类国家技术创新中心，也是江苏省由高校牵头建设的第一家领域类国家技术创新中心。

本次“共建芯力量”EDA技术论坛的成功举办，为EDA产业的创新性发展提供了交流与合作的平台，各方共同探讨了如何推动国产EDA行业的全面发展，为整个集成电路行业带来了新的思考和启示。