硅芯科技受邀参加香港应科院技术合作对接会

2023年4月19日，在香洲区投资促进中心的支持下，香港应用科技研究院（以下简称“应科院”）代表团在香山湖公园水榭召开技术合作对接会，硅芯科技受邀参加本次会议。

会上，硅芯科技创始人赵毅博士详细介绍了公司业务情况及相关技术领域的研究成果，并与香港应科院集成电路及系统副总裁史训清博士等技术人员就意向合作方向进行了充分的沟通交流。双方一致表示，希望能够达成紧密合作，促进技术与人才深度对接，开展三维集成电路核心技术攻关。

香港应科院主要研发领域为先进电子元件及系统、人工智能及可信技术、通讯技术、创新思维、物联网感测与人工智能技术。专用集成电路是香港应科院的核心发展项目之一，主要研发范畴为三维集成芯片、第三代半导体和人工智能及物联网芯片。应科院三维集成团队 (3D IC) 专注于将三维集成的先进理念应用于微电子/电力电子封装及应用领域，并于2016年起侧重研发针对第三代半导体器件的封装及应用技术，研发范畴包含设计、仿真、工艺开发、测试、失效分析等全流程技术。