硅芯科技受邀出席广东卫视“逐梦大湾区2023众创盛典”颁奖典礼

2023年12月25日，2023年广东“众创杯”创业创新大赛颁奖仪式暨优秀项目成果展在广州隆重举行。本次颁奖典礼在广东广播电视台演播厅举行，由广东省人力资源和社会保障厅等12家省直单位联合主办，活动现场共计出席约300人。

硅芯科技受邀出席颁奖仪式

硅芯科技在2023年广东“众创杯”创业创新大赛之科技海归领航赛中荣获企业组金奖，硅芯科技创始人赵毅博士受邀出席“逐梦大湾区 2023众创盛典”颁奖典礼。

硅芯科技创始人赵毅博士（左四）上台参与颁奖

作为国内新锐EDA企业，硅芯科技在本次大赛中崭露头角，凭借创新项目“新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA的研发及产业化”从600余个申报项目当中脱颖而出，在复赛和决赛中均以高分成绩稳居前三，最终夺得企业组金奖。此次获奖不仅是对硅芯科技创新技术和研发实力的肯定，更是对硅芯科技未来持续攀登的期许。

硅芯科技创始人赵毅博士（左三）上台参与颁奖

优秀项目成果展

本次颁奖典礼汇聚众创杯六个赛道的优秀项目，并于颁奖典礼外场进行25个优秀项目成果展示。该成果展直观有效地展示了各个项目的科研成果和研发实力，硅芯科技作为本次大赛的金奖优秀项目受邀参展。

优秀项目成果展示会现场

展示期间，现场人流如潮，硅芯科技展台吸引了众多观众驻足参观和交流。硅芯科技创始人赵毅博士向前来参观的领导及嘉宾详细介绍了公司的项目优势和创新技术。

硅芯科技创始人赵毅博士（右二）与科技海归领航赛获奖人员合照

硅芯科技主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化，该项技术不仅能够填补国产芯片EDA软件的差距，同时借助2.5D/3D堆叠芯片的行业趋势，助力国内芯片设计行业产品升级迭代。

核心研发团队依托10多年深厚的技术积累和经验，发挥高功效技术、高集成度技术、高可靠性技术等技术优势，打造了3Sheng EDA堆叠芯片平台。三维集成电路 （堆叠芯片）设计EDA是具有重要意义的技术创新，产品能通过堆叠芯片设计实现更高性能、更高集成度、更低功耗和更高可靠性。

硅芯科技项目成果展示

本次2023年广东“众创杯”创业创新大赛颁奖仪式暨优秀项目成果展，不仅对硅芯科技的研究成果给予了充分的肯定，更为广东省优秀企业提供了互相交流学习的平台。

未来，硅芯科技将继续坚持创新驱动，深化技术研发，进一步加快创新成果转化，增强市场竞争力，推动国产堆叠芯片EDA产业蓬勃发展，为我国集成电路产业高质量发展贡献一份力量！

*本次颁奖仪式参与方包括：广东省人民政府相关领导，广东省人力资源和社会保障厅、广东省发展和改革委员会、广东省教育厅、广东省科学技术厅、广东省工业和信息化厅、广东省财政厅、广东省农业农村厅、广东省人民政府港澳事务办公室、广东省人民政府台湾事务办公室、共青团广东省委员会、广东省妇女联合会、广东省残疾人联合会、中国邮政储蓄银行广东省分行。