硅芯科技获珠海科创投、境成资本数千万元融资，加速堆叠芯片EDA产业向新升级

近日，珠海硅芯科技有限公司（以下简称“硅芯科技”）完成数千万元天使轮融资，由珠海科创投领投，境成资本跟投，资金将用于公司堆叠芯片EDA平台持续研发，推进全新点工具核心技术创新和全流程产品商业化拓展。

硅芯科技成立于2022年12月，专注于Chiplet和2.5D/3D堆叠芯片EDA研发及产业化，是国内堆叠芯片后端设计全流程EDA领导者。公司自主研发的3Sheng堆叠芯片EDA平台，涵盖物理设计、分析仿真、测试容错三大中心及系列点工具。

目前，硅芯科技重点研发的2.5D/3D布局布线工具和DFT测试容错工具已通过国内头部Fabless（芯片设计企业）和Foundry（先进封装厂）验证并成功获得商业订单，产品能够解决2.5/3D集成电路设计后端布局布线&DFT工具等卡脖子问题，填补国内空白，标志着国产EDA在堆叠芯片设计以及先进封装技术领域的一大突破。

EDA技术突破正当时

在全球芯片制程效益受摩尔定律限制的背景下，先进封装技术逐渐成为了突破产业发展瓶颈、提升芯片性能的关键路径，国内封测厂也都纷纷加码布局，扩充先进封装产能。

EDA作为集成电路产业链的最上游环节，被誉为“芯片之母”，是推动先进封装产业发展的核心驱动力，也是最容易被“卡脖子”的关键领域。目前，国内极度缺乏支持先进封装技术的EDA软件生态系统，尤其在后端设计流程的布局布线以及测试容错等关键环节上，国内尚未有成熟的解决方案。

为应对产业发展趋势及挑战，硅芯科技聚焦堆叠芯片设计创新解决方案，积极开发具有自主知识产权的EDA工具，未来或有望成为国内首个2.5D /3D IC布局布线及DFT测试工具提供商，实现进口替代。

硅芯科技的创新之路

硅芯科技联合创始人赵毅博士、李少白博士毕业于英国南安普顿大学，师从英国皇家科学院院士，是全球首批涉足堆叠芯片EDA尖端技术研究的先驱团队之一。留学期间，赵毅博士与IMEC比利时微电子研究中心共同推进3D IC成果验证，多项研究成果获得了国际标准IEEE及EDA领域权威企业Mentor的认可与采纳。

硅芯科技核心团队在三维集成电路设计领域已积累15年以上研发经验，凭借行业领先的技术优势和深耕细作的实践积累，团队成功研发了系列2.5D/3D堆叠芯片设计工具，目前已推出1.0版本，并交付先进封装厂和芯片设计客户验证与使用。产品在布局布线性能、自动测试覆盖率以及协同设计指标等方面均达到业界标杆工具的水平。

聚力成势，向“芯”发展

“硅芯”，象征着回归集成电路研究的本心。自2019年中兴遭受制裁以来，赵毅博士深刻体会到发展国产技术的重要性，并认识到博士期间的研究方向已成为集成电路产业发展的必然趋势。面对这一机遇与挑战，赵毅博士联合创始团队于2022年底在珠海成立了硅芯科技，致力于推动我国芯片设计产品升级迭代，为实现国产EDA软件自主可控提供强有力的支持。

在硅芯科技落地和成长的过程中，珠海市香洲区给予了大力支持，其中包括通过“香山人才计划”提供启动资金、配套优质的孵化器资源和政策支持、认定企业为香洲区新质生产力优秀企业等，为硅芯科技在技术研发和市场推广方面提供了关键性的帮助。

集成电路产业是推动科技革命和产业变革的核心力量，珠海作为粤港澳大湾区的核心城市之一，正积极构建具有国际竞争力的集成电路产业集群。硅芯科技作为珠海本土具有代表性的EDA企业，将进一步促进珠海集成电路产业链的完善，补齐产业上游关键环节，为产业的发展提供坚实的技术支撑和创新动力。

硅芯科技创始人兼首席科学家赵毅博士表示，科技自立自强是国家发展的战略支撑，也是企业的立身之本。硅芯科技始终坚持核心技术自主研发，在成立首年便实现了产品从0到1的飞跃式突破，现已与业内多家头部企业建立合作关系。展望未来，硅芯科技将紧抓高端产品“国产替代”和核心技术“自主可控”的国家战略机遇，紧跟培育“新质生产力”的时代要求，努力使硅芯成为全国2.5D Chiplet/3D IC堆叠芯片EDA市场的领导者。

投资人观点

珠海科创投投资团队表示，Chiplet是未来半导体技术发展方向，也是解决国内半导体产业面临的先进制程被卡脖子的重要解决途径。硅芯科技的堆叠芯片EDA工具未来可为国内半导体产业提供性能更优的自主可控解决方案，硅芯科技的产品方向与珠海当前产业布局高度协同，与珠海当前大力发展的RDSA&Chiplet产业同频共振，有望支持本地企业在高端AI芯片、先进封装多个领域创造新的价值。

境成资本管理合伙人胡学龙博士表示，Chiplet堆叠技术作为提升芯片性能的关键路径，其核心在于先进封装技术的支撑，而EDA工具在这一链条中扮演着不可或缺的角色。面对国内堆叠芯片EDA工具的空白，硅芯科技作为国内最早布局堆叠芯片EDA的团队之一，凭借深厚的学术积累和技术实力，未来有望为国内半导体行业提供更高效、自主可控的EDA工具提供商。境成资本作为RDSA产业联盟的发起方之一，深度参与RDSA生态建设，投资硅芯不仅与我们布局RDSA和Chiplet产业的战略相契合，也是对国内半导体产业自主化发展的重要支持。