硅芯科技出席CSMNT2024先进封装与EDA协同创新论坛并发表主题演讲

9月20-23日，以“科技赋能新晋阳•微纳赓续新篇章”为主题的中国微米纳米技术学会第二十六届学术年会暨第十五届国际会议（简称CSMNT2024）在山西省太原市圆满举办。硅芯科技创始人赵毅博士受邀出席，并在先进封装与EDA协同创新论坛作相关报告。

本届大会由中国微米纳米技术学会主办，中北大学承办，清华大学精密仪器系、省部共建动态测试技术国家重点实验室、机电动态控制重点实验室联合协办。通过开幕式、主会场大会报告、专题分会场、特色学术活动、技术展览会等多样化的交流活动，为国内外微纳米科技工作者搭建交流与合作的桥梁，共同促进不同学科的交叉融合。

在先进封装与EDA协同创新论坛上，赵毅博士以《针对先进封装的2.5D/3D IC协同设计仿真EDA工具探讨》为主题，深入探讨了Chiplet技术的发展趋势以及在实现Chiplet系统时所面临的挑战。

赵毅博士在报告中指出，先进封装是“超越摩尔定律”的必经之路，通过先进封装技术提升芯片整体性能将成为集成电路行业技术发展趋势，而2.5D/3D等先进封装技术复杂的制造工艺和严苛的设计要求，也为EDA工具的发展带来了新的挑战。

随着先进封装技术的不断演进，设计者需要考虑更多的问题，如多芯片三维（3D）布局规划和布线、空间拥塞和有限布线层数等，这些考量对于确保芯片在更小的空间内实现高集成度、高可靠性的运作至关重要。

为了适应这些变化，EDA工具必须不断迭代升级，以支持更复杂的封装设计。此外，EDA工具还需要与制造工艺紧密结合，确保设计能够在实际生产中顺利实现。

本次论坛汇聚先进封装及EDA领先企业、高校和科研机构的重量级嘉宾，共同聚焦于产业趋势的深刻洞察、创新技术的深入探索以及产业合作的广泛交流。

论坛为与会代表提供前沿技术分享和发展创新思维，有效促进了产业界与学术界的深度交流与合作，进一步加强了先进封装与EDA领域的协同创新力量。