喜讯｜硅芯科技荣获2024全球高校校友科创大赛一等奖

大赛聚焦集成电路和人工智能两大前沿领域，重点关注项目的核心竞争力及技术、市场前景及风险、团队经营管理以及创业人才水平等社会价值，吸引了全球百余所高校校友会参与，共223个创新项目进入初赛。

经过初赛、复赛和总决赛的层层角逐，硅芯科技从超200个项目中脱颖而出，凭借参赛项目《新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA研发及产业化》成功晋级总决赛，并以总决赛第一名的成绩一举夺魁，获得2024全球高校校友科创大赛一等奖。

颁奖典礼当天，全球高校校友科创基地荣耀揭牌，由浦东新区组织部副部长戚玉霞和全球高校校友科创大赛组委会联席主席兼秘书长吴献斌联袂见证。与此同时，北蔡科技孵化器二期也宣告正式启动，迎来首批7家企业的现场签约入驻。

据悉，除了系统的赛前培训，本次大赛还为参赛项目提供全方位的落户支持，涵盖资源对接、算力及企业服务、办公场地及优才计划等多项政策支持，为创新创业项目的落地发展保驾护航。

硅芯在此次科创大赛中乘势出圈，拔得头筹，正是其战略走出大湾区，布局长三角踏出的重要一步。未来，硅芯有望将技术创新势力注入长三角地区，携手集成电路产业链上企业，共同打造多元化、高协同的技术融合创新解决方案，强化先进封装与EDA领域的战略联盟。

硅芯科技深耕堆叠芯片EDA赛道，致力于打造国产自主可控的堆叠芯片后端设计全流程EDA解决方案，此次获奖不仅是对硅芯产品技术创新的市场认可，也凸显了堆叠芯片EDA在当前半导体产业中的重要地位和迫切需求。

未来，硅芯将坚守科创精神，持续推进产品创新和行业解决方案的优化升级，携手生态合作伙伴，共同推进新一代集成电路产业的蓬勃发展，加速先进封装产业链国产替代的步伐。