硅芯科技携手北方工大共建异构集成设计中心，全力驱动先进封装技术创新突围

会上，由北方工业大学推动发起的石景山异构集成和微系统创新联合体签约成立。该联合体基于特定联合攻关项目合作建设，以集成电路领域重大产业需求为导向，联合中国电科、硅芯科技、硅海武林等创新主体，开展三维异构集成微系统关键技术与核心工艺攻关。

同期，硅芯科技与北方工业大学合作建立的先进封装与芯粒 (Chiplet) EDA联合实验室正式揭牌，进一步深化产教融合，加强双方产学研协同创新，通过资源整合及优势互补，推动原创性、前瞻性基础理论研究和关键性、引领性的科学技术攻关。

下午举办的北京集成电路产教联合体高峰论坛聚焦集成电路设计、制造及封装测试全领域，重点围绕集成电路测试人才培养、宽禁带半导体技术、EDA技术、异构集成与微系统、智能感知技术等五大核心议题，深入探讨了集成电路产教融合之路和关键技术研究进展。

硅芯科技创始人赵毅博士在EDA技术论坛上发表主题演讲，对先进封装技术的发展现状与未来趋势进行了深入剖析，并详细介绍了硅芯科技基于多目标协同的2.5D/3D堆叠芯片全流程设计工具的独特优势。

在当前AI算力需求的驱动下，Chiplet技术成为了备受瞩目的新兴芯片设计和制造方法，它能够实现万亿级晶体管规模，是先进工艺大芯片的五倍甚至更多，而EDA也正逐步从传统芯片逐步转向集成系统。

赵毅博士表示，硅芯科技所专注的2.5D/3D堆叠芯片全流程设计工具，在这一技术发展浪潮中扮演着关键角色，通过精准的协同设计与高效的仿真功能，能够极大地优化Chiplet异构集成系统的性能与效率，为解决先进封装中的复杂设计难题提供有力支持，有望在未来的科技竞争中抢占行业发展的新高地。

此次大会圆满落幕，集成电路学院的正式成立和高峰论坛的成功举办，为我国集成电路产业搭建了一个产学研融合的创新平台。硅芯科技积极参与其中，受到学术界和产业界的广泛关注，进一步深化与产业上下游技术交流的同时，也开拓了产学研融合发展的新模式。

校企联合实验室的成立标志着硅芯科技与北方工业大学在产教融合、人才培养等领域的深度合作，未来，双方将联合开展先进封装领域的前沿技术研究，加速科研成果的产业化进程，努力实现校企双向赋能，为我国集成电路产业实现自主可控和可持续发展贡献力量。

*中国科学院院士欧阳钟灿，中国科学院院士郭雷，北京市教委二级巡视员杨江林，石景山区政府党组成员、副区长李文化，门头沟区副区长陈军胜，北京市人才工作局人才开发处三级调研员董伟，中国集成电路创新联盟秘书长、欧亚科学院院士叶甜春，北京集成电路学会秘书长陈小男，北京欧美同学会副会长、北京市人大常委会委员陶庆华，北方工业大学党委副书记、校长张立峰，党委常委、副校长王建稳，党委常委、副校长王力，副校长卢晓斌出席大会。