硅芯科技elexcon之行圆满收官，期待与您再次相会！

8月29日，elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心圆满落下帷幕。硅芯科技首次亮相这一行业盛会，与业界同仁共同探讨产业发展方向和趋势，分享前沿技术和行业洞见。

elexcon2024深圳国际电子展

elexcon深圳国际电子展是中国电子产业领域的重要盛事之一，本届展会吸引了400+家全球顶级技术提供商与生态伙伴，汇聚来自全国各地半导体行业精英、专家学者及企业代表，逾4万海内外专业人士到场参观，网罗业界大咖，引领行业思潮。

硅芯科技展台

此次参展，硅芯科技携3Sheng Integration Platform和堆叠芯片EDA解决方案亮相展会现场，为观众全方位展示了硅芯科技在堆叠芯片设计领域的深厚技术积累和最新研发成果。

硅芯科技携3Sheng Integration Platform亮相

展会期间，众多行业专业人士和潜在合作伙伴前来硅芯科技展位参观交流。

现场互动

硅芯科技团队以饱满的热情和专业的态度迎接每一位客户，并向他们详细介绍了公司产品的特点及技术优势，让客户了解到堆叠芯片EDA工具在后摩尔时代技术演进过程中的关键作用。

硅芯科技创始人赵毅博士与客户洽谈

在本次展会中，硅芯科技受邀参与了“2024年度市场卓越表现奖”奖项提名，并荣获2024年度市场创新突破奖。

硅芯科技荣获2024年度市场创新突破奖

硅芯科技自创立以来，始终致力于2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化，坚持核心技术自主研发，努力打造国产自主可控的堆叠芯片EDA供应链。

此次获奖不仅是对硅芯科技产品技术创新和市场突破的肯定，更是对硅芯科技未来持续攀登的期许。

硅芯科技创始人赵毅博士接受获奖采访

展会圆满收官，硅芯科技衷心感谢每一位客户朋友的到场参观，也感谢团队成员的辛勤付出和不懈努力。

未来，硅芯科技将继续秉承初心，深耕堆叠芯片设计领域，不断提升产品性能和服务质量，努力“破卷出新”。同时，我们也期待与全行业合作伙伴携手并进，共建先进封装EDA生态圈，共启行业发展新篇章。