9月6日上午,以「智算纪元 共筑芯路」为主题的2024全球AI芯片峰会(GACS 2024)于北京盛大开幕。
硅芯科技受邀参与本次活动,创始人赵毅博士在峰会Chiplet关键技术论坛发表重要演讲,立足前沿,与业界同仁共瞰Chiplet产业未来发展。
Chiplet关键技术论坛上,硅芯科技创始人赵毅博士作了《针对先进封装的2.5D/3D IC协同设计仿真EDA工具探讨》的主题演讲,深入阐述了Chiplet技术的发展趋势以及Chiplet系统实现的挑战。
进入后摩尔时代,各类HPC应用的爆发式增长带动算力需求急剧上升,芯片性能逐渐显现出难以满足高并行计算需求的局限性,芯片发展正面临内存墙、功耗墙、面积墙三堵围墙。为应对这一系列挑战,Chiplet技术应运而生,成为了算力芯片的关键技术突破方向。
赵毅博士在演讲中提到,2.5D/3D和Chiplet封装技术虽然有诸多优势,但也给系统设计带来了一定的挑战。一方面,三维集成结构垂直堆叠多层芯片,使得热管理难度增大,在高互联、高集成密度下,多物理场混合带来的影响加大;另一方面,先进封装技术引入了新的测试需求,面临着来自互连接口与协议、封装技术以及质量控制等方面的挑战。
先进封装与Chiplet技术作为半导体领域的关键技术、新兴技术,目前尚未形成技术壁垒,为我国实现半导体领域的“弯道超车”提供了机遇。
硅芯科技致力于在堆叠芯片设计领域实现突破、填补国内技术空白,并通过深化与产业链上下游伙伴的合作,共同推动先进封装与Chiplet技术的国产替代进程。
论坛同期,先进封装领域的多位企业代表参与分享,议题覆盖Chiplet设计与异构集成、高速并行接口协议、UCIe Chiplet IP、EDA工具和先进封装等关键技术。
北极雄芯分享了公司在2D和3D方面的技术积累以及相应的解决方案;芯动科技分析了UCIe Chiplet市场的发展现状、面临的挑战和未来趋势;中科院计算所阐述了Chiplet互连的最新研究进展,并深入探讨了未来多协议融合技术挑战。
比昂芯介绍了从传统SoC微系统设计视角出发,对小芯片拆分到三维集成封装的大规模互连集成验证解决方案;锐杰微围绕Chiplet主流标准和封装技术路线的应用场景,分享了公司在高性能芯片封装级的应用实践。
本次论坛汇聚来自先进封装产业上下游的知名学者、商业领袖与技术专家,共同探讨先进封装技术的发展机遇及挑战,进一步深化了产业上下游之间的技术交流。
硅芯科技作为国内集成电路领域具有领先技术和创新能力的堆叠芯片EDA公司,未来将继续秉承打造国产自主可控堆叠芯片EDA的理念,持续加强核心技术攻关和创新研发实力,助推我国集成电路产业迈向创新、繁荣发展的新阶段
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