硅芯科技受邀出席2024年微电子技术论坛（MTF）并发表精彩演讲

5月6日，由半导体纳米技术联盟（SNA）、IEEE电子设备学会香港分会、香港大学微电子中心和香港理工大学微电子研究中心合办的“2024年微电子技术论坛（Microelectronics Technology Forum）”在香港科学园成功举办。硅芯科技创始人赵毅博士作为特邀发言人出席论坛。

本次会议形式涵盖主题演讲、圆桌讨论和专题小组讨论，现场汇聚了来自政府、学术界、产业界和投资界的领军人物及专家，共同围绕EDA、先进封装（三维堆叠技术）、异质异构集成等技术领域展开深入交流和探讨。

硅芯科技创始人赵毅博士作为特邀嘉宾，发表了《Chiplet、三维异构集成与EDA设计挑战》主题演讲，针对当下集成电路产业的关键技术和发展需求，聚焦异质集成、先进封测等核心领域，探讨了EDA技术实现创新突破的方向和策略，并进一步展示了硅芯科技在EDA领域的创新发展成果。

会上，香港半导体纳米技术联盟（SNA）创会主席杨美基博士为论坛致开幕词，介绍了本次论坛的背景及目的。他表示，半导体纳米技术联盟致力于促进微电子领域的研究和创新，希望以此次论坛的召开为契机，为各界单位提供分享最新技术趋势、探索行业发展动向和拓展产业合作机遇的交流平台。

法国Soitec半导体公司高级研究员Bich-Yen NGUYEN博士发表《基板技术和异构集成的创新》主题演讲，并介绍了Soitec的智能切割技术（Smart Cut）。她表示，目前Smart Cut在关键半导体细分市场的广泛应用中展现出其巨大的价值，未来将有助于推动异构集成的部署和进一步发展，为加速产品研发上市和实现更低成本的解决方案提供驱动力。

《面向微电子的RAISe+》专题小组讨论由香港创新科技署陈正豪教授主持，围绕RAISe+（产学研1+）计划进行了深入研讨。

小组讨论中，香港大学副校长申作军教教授、香港浸会大学常务副校长黄定发教授、香港城市大学协理副校长谢智刚教授、香港中文大学工程学院院长曾汉奇教授、香港科技大学综合系统与设计学部主任崔志英教授等高校领导，各自分享了他们对于产学研深度融合的见解和经验，共同探讨了“产学研”合作的新模式与发展方向。

主题演讲环节，香港浸会大学常务副校长黄定发教授发表题为《下一代芯片的EDA》的演讲，分享了Chiplet、AI等技术大潮下EDA产业面临的新挑战和新机遇。

硅芯科技高度重视与香港在集成电路领域的科研与产业合作，未来，我们也将持续聚焦与香港企业、高校及科研机构之间的深入交流，以科研成果转化带动产业创新升级，以优势互补推动实现合作共赢。