硅芯科技亮相第四届BEYOND国际科技创新博览会

5月22日至25日，第四届BEYOND国际科技创新博览会（BEYOND Expo 2024）在澳门威尼斯人金光会展中心举办。硅芯科技受横琴粤澳深度合作区经济发展局、珠海先进集成电路研究院邀请，亮相BEYOND Expo消费科技展区。

BEYOND Expo 2024由澳门科技总会主办，商务部外贸发展事务局、国务院国资委规划发展局、工信部国际经济技术合作中心等单位联合举办，是亚洲最具规模和影响力的国际科技博览会之一。

横琴经济发展局在消费科技展区特设“国际芯片及应用产品展”，集中展示珠海及横琴集成电路企业的优秀技术成果和产品创新应用。

据悉，今年有70余家以芯片设计为主导的集成电路企业踊跃参展，通过BEYOND这一国际性的展会平台，进一步拓宽视野，推动横琴芯片企业融入全球产业链，实现更高层次的发展与合作。

硅芯科技致力于新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件的研发与产业化，作为新兴的EDA企业，此次参与BEYOND Expo不仅丰富了横琴集成电路产业生态，并赋能芯片设计企业实现快速发展。

通过此次活动，硅芯科技与横琴芯片设计企业进行深入沟通与交流，共同探讨行业发展趋势，分享技术创新经验，推动堆叠芯片EDA产业链上下游企业的深度合作与协同创新。

未来，硅芯科技将充分利用背靠湾区、面向国际的粤港澳合作发展平台，深化与集成电路企业的合作联动，以推动珠海及横琴集成电路产业生态圈的构建。同时，硅芯科技将积极助力“琴珠澳”集成电路产业高质量发展，形成紧密而富有活力的产业链格局，为大湾区集成电路产业影响力的持续扩大提供支撑。