硅芯科技出席2024珠海集成电路产业年会暨产业高质量发展论坛

5月9日下午，由珠海市半导体行业协会主办的“2024珠海集成电路产业年会暨产业高质量发展论坛”在珠海隆重举行。年会以“‘芯’驱动·引未来”为主题，将上下游企业、行业专家、技术骨干等汇聚一堂，围绕先进封装、Chiplet技术等行业热点，共同论道产业新技术、新未来。

硅芯科技应邀参会，并在Chiplet技术研讨会上发表精彩演讲，吸引了参会嘉宾及媒体的广泛关注。同期，硅芯科技还于现场展示了在EDA领域的前沿创新技术成果。

Chiplet技术研讨会主题演讲

随着社会数字化转型与摩尔定律放缓，Chiplet和先进封装成为本次产业年会关注的焦点，并特此开展Chiplet技术研讨会。

硅芯科技创始人赵毅博士发表题为《基于灵活集成Chiplet技术的EDA工具探讨》的演讲，从行业现状、技术发展、市场需求等层面多维度介绍Chiplet及先进封装EDA工具的发展机遇和挑战，并分享了硅芯科技在2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计领域的创新成果。

赵毅博士表示，在2.5D/3D先进封装技术快速发展的行业趋势下，硅芯科技自主研发的3Sheng堆叠芯片EDA平台能够为我国集成电路产业补短板，推动我国集成电路产业实现突破性发展。

会后，赵毅博士与行业同仁进行深入交流，共同探讨推动Chiplet技术创新发展的新路径。

展位风采

硅芯科技携3Sheng EDA产品亮相年会展示区，从核心技术、解决方案、场景应用等方面展示出3Sheng EDA堆叠芯片平台的综合实力，吸引了众多参会代表和上下游客户驻足参观和交流。

现场观众通过与硅芯科技团队的互动交流，了解到2.5D/3D堆叠芯片EDA设计在后摩尔时代集成电路设计、验证、制造和测试等环节中的核心作用，以及3Sheng堆叠芯片EDA平台对集成电路产业发展的创新意义。

产业年会为珠海市集成电路行业企业提供了重要的交流合作平台，硅芯科技作为EDA领域的新锐企业积极参与其中，并展示了在堆叠芯片EDA领域的领先技术。

未来，硅芯科技将持续专注于堆叠芯片EDA技术创新，为珠海集成电路产业的高质量发展贡献力量，赋能国产堆叠芯片EDA设计行业的创新发展。