上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）于12月11-12日在上海世博展览馆盛大举行。
值此ICCAD-Expo三十周年之际，硅芯科技首次以展商身份亮相中国集成电路设计业最顶级盛会的舞台，与近万名集成电路业界翘楚共聚一堂，探寻行业前沿及趋势，共同驱动产业未来发展。
本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，共设置1场高峰论坛+9场分论坛，现场汇聚国内外集成电路领域的专家学者、企业领袖、政府领导及行业协会代表，共同围绕产业发展、技术创新与市场机遇等议题展开深入交流与合作。
专题论坛：前沿趋势，一「会」到位
12月12日，在备受瞩目的EDA与IC设计服务(Ⅱ)专题论坛上，硅芯科技创始人赵毅博士发表了《针对先进封装的2.5D/3D IC EDA探讨——后端物理设计仿真验证统⼀平台》主题演讲，从后摩尔时代芯片发展路径出发，系统地阐述了2.5D/3D集成芯片设计面临的挑战和实现需求，以及硅芯科技3Sheng Integration Platform的技术优势和布局规划。
赵毅博士在演讲中指出，在2.5D/3D IC设计进程中，多物理场分析与可测试性设计尤为关键，与此同时也面临着诸多挑战，如多Die垂直堆叠带来的散热问题、新型DFT设计架构与现有设计流程的兼容问题等等。
针对这一系列挑战，硅芯科技进行了前瞻布局，针对2.5D/3D堆叠芯片设计领域打造了具备较高技术壁垒的3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台。
作为覆盖数字后端设计仿真测试全流程的设计平台，3Sheng EDA依托“芯粒-中介层-封装”协同设计及“性能-成本-可测试性”协同优化体系，向客户提供全方位的堆叠EDA后端设计解决方案，平台在架构设计、自动测试、物理实现、验证签核等各个环节的紧密协同，确保了2.5D/3D IC设计的可靠性，为整个芯片设计流程提供全面保障。
展区亮点：技术成果，一「展」风采
在为期两天的展会中，硅芯科技展出了自研的3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台及全流程解决方案，从核心技术、功能亮点、场景应用、业务布局等方面，全方位、多维度展示了公司在集成电路堆叠芯片设计领域的创新发展成果以及科技硬实力。
展览期间，硅芯科技展台吸引了众多业内专家和企业代表前来参观咨询及商务交流。
硅芯技术支持团队以热情和专业的服务态度，向来访者详细介绍了3Sheng Integration Platform的多项创新功能，并对平台在2.5D/3D IC设计中的应用及优势进行了讲解，让现场观众对公司产品有了更为全面、深入的了解。
ICCAD不仅是一个展示最新产品和技术的平台，更是一个共享行业机遇、促进交流合作的国际化舞台。通过此次展览会，硅芯科技充分展示了其在EDA领域的技术实力和发展潜力，在深度链接客户产品需求的同时，也与行业上下游伙伴建立了更加紧密的联系。
在集成电路产业升级的浪潮下，先进封装技术为半导体产业的创新变革注入了磅礴动力，硅芯科技在立足Chiplet产业生态、深耕本土创新的基础上，将持续加快技术迭代和产品升级的步伐，与合作伙伴们携手推动千行百业焕“芯”拓局，共创中国集成电路产业“芯”未来。
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