硅芯科技创始人赵毅博士受邀至联合微电子中心（CUMEC）开展专题讲座

11月15日，硅芯科技创始人赵毅博士受邀到联合微电子中心（以下简称“CUMEC公司”）开展《针对先进封装的2.5D/3D IC协同设计仿真EDA工具探讨》专题讲座，分享硅芯科技在先进封装多物理场协同设计和仿真方面的研究。CUMEC公司领导及各部门员工参加此次讲座。

本次讲座聚焦先进封装设计领域，深入探讨先进封装市场的发展趋势及EDA工具在先进封装设计中面临的技术挑战，重点分析了EDA工具应如何与制造工艺紧密结合，以适应芯片技术发展需求。

随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域的快速发展，传统芯片性能的扩展速度已经难以满足高端及复杂应用场景急剧增长的算力需求。因此，业界开始寻求新的设计架构和制造工艺，以突破传统单片芯片的性能瓶颈。

赵毅博士指出，尽管先进封装技术为芯片性能的提升开辟了新路径，但仍处于早期发展阶段。在先进封装设计领域，2.5D和3D是芯片设计的一大难点。

针对2.5D封装，EDA工具需要支持多基板设计，以实现多块硅中介层（Interposer）和封装基板（Substrate）的集成与协同优化。而在3D封装设计中，EDA工具不仅要支持3D TSV（Through Silicon Via）的自动化布局与布线，还要确保芯片间电气连接的精准性。

最后，赵毅博士强调，芯片设计与制造应紧密合作，通过协同设计与验证确保工艺兼容性，共同推动技术创新和标准化应用，从而提升产品性能和可靠性。

本次讲座是一场技术交流的盛会，不仅为与会者提供了更广阔的学术视角和更深刻的市场洞见，同时也促进了先进封装设计与制造领域之间的友好交流。

硅芯科技期待未来能够与更多产业上下游的伙伴携手，共同推动我国新一代半导体产业在设计与制造领域的革新。