硅芯科技出席2024 IEEE国际先进互连研讨会并作专题报告

11月6-8日，由IEEE电磁兼容学会（IEEE EMC Society）主办的2024 IEEE国际先进互连研讨会（WAI 2024）在浙江宁波隆重举行。硅芯科技创始人赵毅博士作为特邀报告嘉宾参会发表专题报告，与众多权威专家学者和知名企业代表共瞰先进封装技术及互连工艺的未来发展。

IEEE国际先进互连研讨会（WAI）

WAI特邀报告嘉宾赵毅博士

本次会议聚焦先进互连器件在信号完整性（SI）、电源完整性（PI）和电磁干扰（EMI）等方面的最新发展和创新成果，以“4场主旨报告+7场工业界报告+100场技术报告+2场圆桌论坛”的形式，集中展示行业前沿技术，为学术界和工业界提供了广阔的交流平台，进一步加深了产业链上下游之间的技术融合与创新。

IEEE国际先进互连研讨会现场

会上，赵毅博士作《针对先进封装的2.5D/3D IC协同设计仿真EDA工具探讨》专题报告，深入剖析了EDA工具在先进封装领域的创新发展路径。

赵毅博士表示，在后摩尔时代，先进封装技术逐渐成为提升芯片性能、突破产业发展瓶颈的关键，与此同时，2.5D/3D等先进封装技术的复杂制造工艺和严格设计标准，也为EDA行业带来了新的挑战和机遇。

硅芯科技创始人赵毅博士作主题报告

会议讨论了Chiplet技术在信号完整性、电源完整性和多物理场分析方面的最新进展，并分析了在后摩尔时代行之有效的Chiplet设计和仿真优化之路。

与会的专家学者们各自展示了其最新的研究成果和技术进展，来自浙江大学、南京大学、中山大学、湖南大学、北京航空航天大学等高校的多位专家教授作为报告者，深入探讨了先进互连在异构集成时代的应用前景和技术创新。

会议现场

本次研讨会中，硅芯科技展示了其在EDA领域的深厚实力，在加强与产业链上下游联动的同时，公司也在积极探索产学研的深度融合。

未来，硅芯科技将继续深化其在堆叠芯片设计领域的研发，致力于扩展先进封装EDA生态，努力打造国产自主可控的堆叠芯片EDA供应链，助推我国集成电路产业迈向创新、繁荣发展的新阶段。