2.5D/3D堆叠芯片EDA自主化突围路径：从单点到全链，破解先进封装设计难题

在「Chiplet与高速互联设计」分论坛上，硅芯科技创始人赵毅博士发表了题为《2.5D/3D先进封装EDA自主化突围：后端全流程设计-仿真-验证协同创新体系构建》的主题演讲，深度解析了国产EDA在先进封装领域的技术突破与产业实践。

针对2.5D/3D IC后端设计的核心痛点，赵毅博士围绕系统级设计规划与物理实现展开技术剖析，重点展示了硅芯科技3Sheng EDA平台在三维异构集成场景下的全流程协同能力。

该平台构建了从系统级架构规划到芯片堆叠实现的闭环设计体系，通过精准的协同设计与高效的仿真功能，能够极大地优化Chiplet异构集成系统的性能与效率，为解决先进封装中的复杂设计难题提供有力支持。

作为国产EDA在先进封装领域的代表，硅芯科技正通过“全链技术创新+本土生态适配”双轮驱动，推动3D-IC设计从“单点突破”向“全链赋能”进化，为Chiplet异构集成提供自主可控的全流程解决方案。

此次无锡先进封装产业发展高峰论坛的成功举办，为半导体行业搭建了深度交流与协同创新的重要平台。作为行业技术创新的积极践行者，硅芯科技在论坛上的分享不仅展现了其在2.5D/3D堆叠芯片EDA领域的技术积淀与创新实力，更传递出企业深耕长三角、助力产业协同发展的坚定决心。

依托无锡在先进封装领域的成熟产业生态与区位优势，公司将以此次论坛为起点，加速3Sheng EDA平台核心技术成果与先进封装工艺的紧密对接，助力构建“设计-制造-封测”全流程协同的产业创新体系，推动中国集成电路产业在先进封装与EDA协同创新领域迈出更坚实的步伐。