2025年4月29日，由势银（TrendBank）主办的2025势银异质异构集成封装产业大会（HIPC 2025）在宁波甬江实验室隆重举办。本次大会以“异质异构集成开启芯片后摩尔时代”为主题，汇聚学界专家、研究机构及半导体产业链企业代表，围绕异构集成产业趋势、技术突破及最新应用成果展开深度探讨。
硅芯科技作为冠名单位深度参与此次盛会，创始人赵毅博士在异质异构集成技术论坛发表了《聚焦2.5D/3D先进封装EDA平台，探索后端全流程设计、仿真与验证协同创新模式》主题演讲，深度解析国产堆叠芯片EDA技术的突破路径与产业实践，引发行业高度关注。
2.5D/3D IC EDA
赋能芯片异构集成
在人工智能算力革命与全球半导体产业链重构的双重浪潮下，处于后道的先进封装技术正凭借异构集成、高密度互连等创新路径走向台前。作为突破摩尔定律瓶颈的核心引擎，其不仅重塑了芯片性能边界，更推动着半导体产业链格局的深度调整。
面对2.5D/3D IC堆叠技术带来的系统级设计挑战，硅芯科技自研3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台（以下简称“3Sheng EDA平台”）构建了覆盖Chiplet后端设计全流程的专业解决方案。
该平台创新打造“架构设计中心--物理设计中心--Multi-die测试容错中心--分析仿真中心--多Chiplet集成验证中心”五大中心闭环体系，通过“芯粒-中介层-封装”三维协同设计架构与“性能-成本-可测试性”多目标协同优化体系的深度融合，实现从系统级架构规划到芯片堆叠物理实现的全流程协同，全面助力开发者达成以系统驱动的PPPAC（Package, Performance, Power, Area, Cost）优化目标。
构建Chiplet设计底座，需要系统性整合架构规划、物理实现与仿真验证的协同优化能力，并以开放兼容的异构集成生态体系为基础，攻克2.5D/3D堆叠芯片的高密度互连物理极限与量产良率挑战。
“随着芯片设计复杂度的不断提高，系统级协同设计能力与全流程验证体系在多芯片系统设计中的重要性愈加突出。”赵毅博士表示。
硅芯科技以打造全流程的工具链为目标，以“平台”的思路运营，其推出的2.5D/3D堆叠芯片全流程设计工具支持三维异构集成系统的敏捷开发与可定制化的协同设计，能够实现从芯片级到系统级的跨尺度协同优化。
多元展区，
创新成果集中亮相
本次大会特设产业生态展示区，集中呈现先进封装与异构集成领域的前沿突破及产业化成果。硅芯科技展台重点展示了2.5D/3D IC EDA工具链的核心技术模块与典型应用案例，吸引了大量与会者驻足参观咨询及商务交流。
展台前，不少产业链上下游企业代表及科研机构人员就先进封装设计工具链、异构集成技术方案等问题，与硅芯技术团队展开深入交流。
面对后摩尔时代设计复杂度指数级攀升的产业挑战，硅芯科技作为国内2.5D/3D堆叠芯片EDA领域的创新引领者，将始终聚焦系统级协同创新体系构建，致力于打造平台化、自主可控的工具链矩阵，通过构建从芯片架构创新到系统级性能跃升的全流程技术闭环，助力我国半导体产业开拓技术演进新路径。
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