针对先进封装技术的2.5D/3D堆叠芯片EDA
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硅芯科技从事针对先进封装技术的2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化 自主研发的3Sheng EDA平台助力堆叠芯片设计实现更高性能、更高集成度、更低功耗和更高可靠性 填补国产芯片EDA软件的差距,助力国产芯片设计行业产业升级迭代
  • Chiplet
    产业生态
  • 粤港澳
    大湾区合作
  • 政府
    平台支持
  • 70%

    研发人员

  • 40%

    硕博学历

  • 15年+

    核心团队行业经验

3Sheng Integration Platform
堆叠芯片EDA平台
针对先进封装技术的 2.5D/3D堆叠芯片EDA
主要应用于堆叠芯片的设计与测试,涵盖物理设计、物理分析仿真及测试容错 三大板块,集成多工艺设计工具,覆盖数字后端设计仿真测试全流程。
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