ICCAD-Expo 2024｜硅芯科技精彩回顾

硅芯科技 x CCITA：面向Chiplet 2.0时代的芯粒库构建

荣誉加冕！硅芯科技获颁第十六届中国深圳创新创业大赛荣誉奖杯

硅芯科技创始人赵毅博士受邀至联合微电子中心（CUMEC）开展专题讲座

硅芯科技出席2024 IEEE国际先进互连研讨会并作专题报告

硅芯科技出席珠海“创投荟”——十字门金融区首秀签约仪式

硅芯科技获珠海科创投、境成资本数千万元融资，加速堆叠芯片EDA产业向新升级

芯科普｜半导体“行话”知多少

硅芯科技荣获第十六届深创赛罗湖预选赛决赛一等奖

硅芯科技出席CSMNT2024先进封装与EDA协同创新论坛并发表主题演讲

珠海市委编办一行赴硅芯科技考察调研并开展科普讲座

GACS 2024｜硅芯科技：针对先进封装的2.5D/3D IC协同设计仿真EDA工具探讨

硅芯科技elexcon之行圆满收官，期待与您再次相会！

珠海市领导莅临硅芯科技考察交流，香洲创港企业共话创新发展战略

国家大基金三期加码半导体，先进封装迎重大机遇

硅芯科技受邀出席2024年微电子技术论坛（MTF）并发表精彩演讲

硅芯科技亮相第四届BEYOND国际科技创新博览会

硅芯科技出席2024珠海集成电路产业年会暨产业高质量发展论坛

硅芯科技应邀出席香洲创港中心孵化器签约仪式

广东集成电路产业发展进入快车道，EDA技术突破正当时

硅芯科技赴湖南越摩先进半导体有限公司参观交流

芯科普｜EDA：集成电路产业的基石

硅芯科技参加珠海市2024年第一季度重大项目集中签约开工活动

在集成电路产业发展的沃土上跑出“加速度”

硅芯科技受邀出席广东卫视“逐梦大湾区2023众创盛典”颁奖典礼

政策分享｜集成电路政策促发展，新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA助力产业升级

硅芯科技荣获2023年广东“众创杯”创业创新大赛金奖